焦点热文：铜冠铜箔：公司部分铜箔产品可用于IC封装基板
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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司铜箔主要应用在哪些领域？ 技术和超薄在国际上如何？ 公司锂铜箔和电子箔产品比例如何？ 公司电子箔可以应用在IC封装基板么？ 公司电子箔主要应用有哪些？
铜冠铜箔(301217.SZ)3月24日在投资者互动平台表示，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等。目前公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，公司部分铜箔产品可用于IC封装基板。
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